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分享中国“芯”机遇 国联安半导体ETF联接基金首发

2019年05月24日 星期五 北京青年报

    伴随中国经济转型,以半导体为代表的硬科技日益成为市场关注的焦点,随着相关利好政策相继出台和资金的持续涌入,我国半导体行业正迎来发展的“黄金时代”。根据统计,截至5月8日,上交所公布目前受理的102家科创板申报企业中,高端制造与新材料相关公司占比接近三分之一,成为科创板的中流砥柱。继国内首只半导体指数ETF——国联安中证全指半导体产品与设备ETF成立后,其联接基金也将于5月22日起正式发行,为场外投资者提供布局半导体领域主题基金、分享行业红利的投资工具。

    据了解,即将发行的国联安中证半导体指数ETF联接基金,将紧密跟踪中证全指半导体产品与设备指数的表现,据Wind数据显示,截至5月20日,中证全指半导体产品与设备指数年内涨幅达43.41%,同期上证综指涨幅为14.54%,整体好于大盘走势。该指数由30只成分股构成,总市值达3475.58亿元。此外,联接基金不仅承接了相应ETF产品的优势,还具备低门槛、低成本、操作高透明的特点,使得普通投资者可以更为便捷的参与到半导体行业的投资与布局当中。